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- | Als Durchsteckmontage (engl.: **through-hole technology**, | + | |
- | In den Anfängen der Leiterplattenbestückung in den 1960er-Jahren wurden Dual-inline-Gehäuse mit einem [[rastermass|Rastermaß von 2,54 mm]] verwendet. Das Rastermaß, oder auch Pitch genannt, ist der Mittenabstand zweier Anschlussbeinchen des Bauelements. Durch den Einsatz der [[smd|SMD-Technologie]] konnte aber auf Kontaktlöcher zum Löten der Bauelemente | + | Als Durchsteckmontage (engl.: **through-hole technology**, |
- | Damit wurde eine deutlich höhere Bauteildichte auf der Leiterplatte und eine Verringerung | + | In den Anfängen |
- | {{ : | + | Damit wurde eine deutlich höhere Bauteildichte auf der Leiterplatte und eine Verringerung der Herstellungsschritte und somit der Herstellungskosten erreicht. Im Zuge dieser Einsparmöglichkeit wurde versucht, die THT komplett zu ersetzen. |
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