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--- de:parts:tht [2011/09/07 03:09] – de:parts:durchsteckmontage umbenannt in de:parts:tht MWanke
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-====== Durchsteckmontage (THT) ======
+====== THT (Durchsteckmontage) ======
-FIXME
+[{{  :de:parts:200px-lotkegel.svg.png|THT Seitenansicht}}]
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-Als Durchsteckmontage (engl.: **through-hole technology**, THT; pin-in-hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen. Im Gegensatz zur [[de:parts:smd|Oberflächenmontage (engl.: surface-mounted technology, SMT)]] ist die Durchsteckmontage dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente Drahtanschlüsse haben („bedrahtete Bauelemente“). Die Drahtanschlüsse werden bei der Montage mittels Kontaktlöcher durch die Leiterplatte gesteckt und anschließend durch Löten (konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten) verbunden.
-In den Anfängen der Leiterplattenbestückung in den 1960er-Jahren wurden Dual-inline-Gehäuse mit einem [[rastermass|Rastermaß von 2,54 mm]] verwendet. Das Rastermaß, oder auch Pitch genannt, ist der Mittenabstand zweier Anschlussbeinchen des Bauelements. Durch den Einsatz der [[smd|SMD-Technologie]] konnte aber auf Kontaktlöcher zum Löten der Bauelemente verzichtet werden. Jedoch konnte nicht komplett auf Bohrungen in der Leiterplatte verzichtet werden, da diese in Form von Durchkontaktierungen zur elektrischen Verbindung über mehrere Lagen benötigt werden.
+Als Durchsteckmontage (engl.: **through-hole technology**, Abk.= **THT**; pin-in-hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen. Im Gegensatz zur [[de:parts:smd|Oberflächenmontage (engl.: surface-mounted technology, SMT)]] ist die Durchsteckmontage dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente Drahtanschlüsse haben („bedrahtete Bauelemente“). Die Drahtanschlüsse werden bei der Montage mittels Kontaktlöcher durch die Leiterplatte gesteckt und anschließend durch Löten (konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten) verbunden.
-Damit wurde eine deutlich höhere Bauteildichte auf der Leiterplatte und eine Verringerung der Herstellungsschritte und somit der Herstellungskosten erreicht. Im Zuge dieser Einsparmöglichkeit wurde versucht, die THT komplett zu ersetzen.
+In den Anfängen der Leiterplattenbestückung in den 1960er-Jahren wurden Dual-inline-Gehäuse mit einem Rastermaß von 2,54 mm verwendet. Das [[pitch|Rastermaß, oder auch Pitch genannt]], ist der Mittenabstand zweier Anschlussbeinchen des Bauelements. Durch den Einsatz der [[smd|SMD-Technologie]] konnte aber auf Kontaktlöcher zum Löten der Bauelemente verzichtet werden. Jedoch konnte nicht komplett auf Bohrungen in der Leiterplatte verzichtet werden, da diese in Form von Durchkontaktierungen zur elektrischen Verbindung über mehrere Lagen benötigt werden.
-{{  :awschriftzug.gif|amigawiki.de}}
+Damit wurde eine deutlich höhere Bauteildichte auf der Leiterplatte und eine Verringerung der Herstellungsschritte und somit der Herstellungskosten erreicht. Im Zuge dieser Einsparmöglichkeit wurde versucht, die THT komplett zu ersetzen.
-====== Bezugsnachweis ======
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-  * [[http://de.wikipedia.org/wiki/Through_Hole_Technology|Wikipedia: Through Hole Technology]]
+{{  :awschriftzug.gif?nolink|www.amigawiki.de}}
+====== Links ======
+  * Quelle: [[http://de.wikipedia.org/wiki/Through_Hole_Technology|Wikipedia: Through Hole Technology]]

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