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Bauformen

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Baustelle

THT Bauteil

Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in ihrer Form, den verwendeten Materialien, der Anzahl und Anordnung der Pins und anderen Eigenschaften unterscheiden, siehe auch Liste von Halbleitergehäusen.

SMD Bauteil

Standardisiert sind die Chipgehäuse durch die JEDEC (früher: Joint Electron Device Engineering Council, heute: JEDEC Solid State Technology Association), dem Halbleiterstandardisierungsgremium der EIA (Electronic Industries Alliance). Grundsätzlich unterscheidet man bei ICs zwischen „durchsteckmontierbaren“ (Through Hole Technology – THT) und „oberflächenmontierbaren“ (Surface Mounted Devices – SMD) Gehäusen.

Das Raster der Pins wird als Pitch bezeichnet. Da die ersten ICs aus dem anglo-amerikanischen Sprachbereich kamen, waren die Maße auf Zoll-Basis. Das „Grundmaß“ war demzufolge das Zoll und für kleine Maße wurde meist das „mil“ verwendet (ein Tausendstel Zoll = 0,0254 mm oder 25,4 µm). Im Zuge der Internationalisierung setzen sich immer mehr die metrischen Maße durch, so dass typische Pitches heute bei z. B. 0,5 mm liegen.

Gehäuseformen

SMD R+C

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die gebräuchlichsten Gehäuseformen für SMD-Widerstände und -Kondensatoren und Ferrite

und die gebräuchlichsten Größen für SMD-Elkos

PLCC

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PLCC-Beinchen

Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (nach JEDEC) oder Quad-Flat-J-Lead Chipcarrier (QFJ) ist eine IC-Gehäuseform mit sogenannten J-Lead-Anschlüssen (J-förmig nach innen gebogenen SMD-Anschlüssen. Üblicherweise sind QFJs quadratisch und haben auf allen vier Seiten gleich viele Anschlüsse, einige Typen haben jedoch eine rechteckige Grundfläche mit zwei längeren Seiten, die mehr Anschlüsse haben als die beiden kürzeren Seiten, da der Abstand zwischen den Anschlüssen immer 1,27 mm (1/20 Zoll) beträgt. Die Anzahl der Anschlüsse ist aus der Zahl hinter der Bauformbezeichnung ersichtlich: QFJ52 (PLCC52). Folgende Gehäusevarianten sind üblich:

  • QFJ20 (PLCC20) - (4 × 5 Pins)
  • QFJ28 (PLCC28) - (4 × 7 Pins)
  • QFJ32 (PLCC32) - (2 × 7 und 2 × 9 Pins)
  • QFJ44 (PLCC44) - (4 × 11 Pins)
  • QFJ52 (PLCC52) - (4 × 13 Pins)
  • QFJ68 (PLCC68) - (4 × 17 Pins)
  • QFJ84 (PLCC84) - (4 × 21 Pins)

Wie bei jeder IC-Gehäuseform sind viele verschiedene ICs in solchen Gehäusen verfügbar. Weil es für diese Bauform seit langem zuverlässige Sockel gibt, beherbergt sie oft Schaltungen mit nicht flüchtigem Speicher.


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· Zuletzt geändert: 2013/02/24 07:27 (Externe Bearbeitung)